سامسونگ به گمان زیادً در نسل‌های آینده دمای پردازنده‌های اگزینوس را کنترل می‌کند_کویر دانش

تراشه‌های اگزینوس سامسونگ در سال‌های قبل مدام با انتقادات بسیاری روبه رو بوده‌اند. داغ‌شدن بیش‌از‌حد و کم شدن کارکرد و مشکلات مودم، همه انها از ضعف‌های این تراشه‌ها به‌حساب می‌آمدند. به‌هر‌حال، امسال با معارفه اگزینوس ۲۴۰۰ ناظر پیشرفت بسیاری بودیم؛ اما این به‌معنی آخر ماجرا نیست و غول فناوری کره‌ای هم چنان تلاش می‌کند تا نسل‌های بعدی اگزینوس را پرقدرت و خنک‌تر از همیشه اراعه کند.

مطابق گزارش TheElec، سامسونگ در حال گسترش‌ی تکنولوژی بسته‌بندی تراشه‌ی جدیدی به نام Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block (به‌اختصار FOWLP-HPB) است. این فناوری را تیم AVP سامسونگ گسترش داده‌اند که اکنون در سرورها و کامپیوترهای شخصی کاربرد دارد. حال این سوال نقل می‌بشود که علت تلاش سامسونگ برای انتقال این فناوری به پردازنده‌های تلفنهای هوشمند چیست؟

با پیشرفت هوش مصنوعی و نیاز به توان پردازشی زیاد تر در تلفنهای هوشمند، پردازنده‌ها نیز با سختی بیشتری روبه رو خواهد شد. تکنولوژی FOWLP-HPB که قبلاً در کامپیوترهای شخصی برای خنک‌سازی بهتر به‌کار می‌رفت، می‌تواند راه‌حل مناسبی برای این مشکل باشد. گزارش‌ها نشان خواهند داد که گسترش‌ی این فناوری تا آخر سال جاری به پایان خواهد رسید و سپس آماده‌ی ورود به فاز تشکیل زیاد خواهد شد.

اگر سامسونگ تصمیم بگیرد از فناوری FOWLP-HPB منفعت گیری کند، احتمالا ناظر وجود آن در نسخه‌ی پرچم‌دار تراشه‌ی اگزینوس سال ۲۰۲۶ باشیم؛ چون به‌گمان زیاد تشکیل زیاد اگزینوس ۲۵۰۰ در سه‌ماهه‌ی چهارم سال جاری اغاز خواهد شد.

درحالی‌که برخی از تلفنهای هوشمند برای خنک‌سازی بهتر تراشه‌، از محفظه‌ی بخار منفعت گیری می‌کنند، FOWLP-HPB نویدبخش روشی کارآمدتر برای دفع گرما است. علاوه‌بر‌این، سامسونگ در حال بازدید مواد جدیدی برای بسته‌بندی تراشه‌ها است. این چنین، حرف های می‌بشود این شرکت روی فناوری بهتری به نام FOWLP-System-in-Package (به‌اختصار FOWLP-SiP) کار می‌کند که ازنظر کارایی درمقایسه‌با FOWLP-HPB در سطح بالاتری قرار دارد.