سه منبع آگاه به رویترز گفته‌اند که کسب‌وکار تراشه‌سازی اینتل با تلاشی روبرو شده است زیرا آزمایش‌های اخیر روی نسل جدید فرآیند ۱۸ای ناکام مانده و مطابق برنامه پیش نرفته است. بر اساس این گزارش‌ها، اینتل برای انجام آزمایش‌ها تصمیم گرفت ویفر‌های سیلیکونی برودکام را در فرآیند ۱۸ای بکاربرد چون این لیتوگرافی بسیار بهینه تلقی می‌شد.
مطابق اخبار منتشرشده، برودکام ماه گذشته ویفر‌ها را از اینتل تحویل گرفت. مهندسان و مدیران برودکام با بررسی نتایج آزمایش‌ها به این نتیجه رسیدند که لیتوگرافی ۱۸ای اینتل برای تولید به پایداری لازم نرسیده است. تا کنون اختلاف میان اینتل و برودکام آشکار نشده اما احتمال دارد برودکام از قرارداد با اینتل خارج شود. یک سخنگوی اینتل در بیانیه‌ای اعلام کرد فرآیند ۱۸ای اینتل فعال، سالم و با کارکرد مناسب است و ما در مسیر آغاز تولید حجم بالا برای سال آینده هستیم.
شرکت برودکام اگرچه به اندازه غول‌های دیگر شناخته‌شده نیست، اما تجهیزات شبکه و تراشه‌های رادیویی مهمی می‌سازد که فروش ۲۸ میلیارد دلاری تراشه در سال مالی قبل را پشتیبانی کرد. برودکام با رونق گرفتن سخت‌افزار‌های مرتبط با هوش مصنوعی سود قابل‌توجه‌ی از بازار کسب کرده است. هارلان سور، تحلیلگر جی‌پی‌مورگان، تخمین می‌زند برودکام امسال ۱۱ تا ۱۲ میلیارد دلار در هوش مصنوعی سرمایه‌گذاری کند که در سال قبل این رقم ۴ میلیارد دلار بوده است.
اینتل شرایط مساعدی ندارد چرا که درآمد سه‌ماهه دوم این شرکت فاجعه‌بار بوده و ارزش بازار آن به یک‌چهارم کاهش یافته است. اکنون اینتل از کاهش ۱۵ درصدی نیروی کار و کاهش هزینه‌های سرمایه‌گذاری ساخت کارخانه‌های خود خبر می‌دهد. زیان عملیاتی اینتل در کسب‌وکار فابری ۷ میلیارد دلار گزارش شده که بیش‌تر از زیان ۵.۲ میلیارد دلاری سال قبل است.
به طور معمول در کارخانه تولید تراشه، برای ساخت یک تراشه پیشرفته نیاز به بیش از ۱۰۰۰ مرحله جداگانه است و سه ماه طول می‌کشد تا تکمیل شود. موفقیت تولید بر پایه تعداد تراشه‌های قابل استفاده روی هر ویفر سیلیکونی سنجیده می‌شود؛ بنابراین برای تولید ده‌ها یا صدها هزار ویفر مورد نیاز طراحان، بازده‌ی بالا حیاتی است. مهندسان برودکام در مورد دوام و سازگاری فرآیند اینتل دغدغه دارند. این نگرانی می‌تواند ناشی از تعداد عیوب در هر ویفر یا کیفیت تراشه‌های تولیدشده باشد.
به گفته دو منبع آگاه در مورد قیمت ویفر، غول تایوانی TSMC برای فرآیند تولید پیشرفته ویفر با حجم بالا حدود ۲۳ هزار دلار دریافت می‌کند. انتقال طراحی تراشه از فرآیند تولیدی شرکتی مانند TSMC به فروشنده دیگری مانند سامسونگ یا اینتل، بسته به پیچیدگی تراشه و تفاوت در تکنولوژی ساخت، می‌تواند ماه‌ها طول بکشد و به ده‌ها مهندس نیاز داشته باشد.
بنابراین، بهره‌گیری از فرآیند تولیدی جدیدی مانند ۱۸ای اینتل برای برخی شرکت‌های کوچک‌تر تراشه پرریسک و تقریبا غیر‌ممکن است، زیرا این کار به منابعی نیاز دارد که آن‌ها در اختیار ندارند. در حالی که مدیرعامل اینتل ماه گذشته اعلام کرد که کیت ابزار طراحی برای فرآیند ۱۸ای در تابستان منتشر خواهد شد.
پت گلسینجر، مدیرعامل اینتل، اظهار داشته است که تا پایان سال جاری این شرکت برای تولید تراشه‌های خود آماده است و تولید حجم بالا برای مشتریان خارجی در سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد شد. او هفته گذشته در کنفرانس سرمایه‌گذاران گفت که ده‌ها مشتری به طور فعال با کیت ابزار طراحی در حال کار هستند.
